公司作为老牌半导体封测专业设备供货商，根本的产品包含半导体集成电路封装模具、主动切筋成型体系、分选机、塑封压机、主动封装体系、芯片封装机器人集成体系、半导体精细备件等。旗下富仕三佳主要以出产塑封压机和主动封装体系为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型体系为主。
宏昌电子：近3日股价上涨6.32%，2024年股价跌落-24.11%。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达到协作意向并拟签定《协作结构协议书》及《技术开发（托付）合同》，两边在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新资料，或特定产品展开亲近的研制及出售协作伙伴联系。该增层膜新资料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材：近3日联瑞新材上涨1.84%，现报48.52元，2024年股价跌落-8.06%，总市值90.14亿元。公司高性能球形硅微粉现已用于Chiplet芯片封装用封装资料。
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