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半导体职业大事件! 至正股份并购全球引线结构巨子

  至正股份(603991)于10月23日晚间发布重组预案,公司拟经过严重财物置换、发行股份及支付现金的方法直接及直接获得先进封装资料世界有限公司(下称“先进封装”)99.97%股权;一起,公司拟置出公司全资子公司至正新资料100%股权,并征集配套资金。

  先进封装系全球前五的半导体引线结构供货商。经过此次重组,至正股份将完善其半导体产业布局;半导体封装设备龙头ASMPT(港股上市公司)将成为至正股份第二大股东。

  一起,至正股份拟发行股份、支付现金等方法收买先进封装上层出资人(滁州智合及其股东)持有的部分权益比例。其间,至正股份以所持至正新资料100%股权作为置出财物,与南宁市先进半导体科技有限公司(下称“先进半导体”)持有的相关权益的等值部分进行置换;差额部分,由上市公司以发行股份方法向先进半导体进行购买。先进半导体为至正股份实践操控人王强操控的主体。

  先进封装前身为ASMPT的物料分部事务单位,于2020年底成立为独立合资公司,专门干引线结构的规划、研制、出产与出售。引线结构是一种重要的半导体封装资料,引线结构的引脚与芯片的焊盘经过键合引线进行衔接,将芯片的内部信号引出,引线结构发挥电气衔接、机械支撑、热办理等效果,对芯片的电气特性、可靠性、散热性发生直接影响,大范围的应用于各类半导体产品。

  关于先进封装前些年的成绩改变,至正股份解说称,2020年至2021年半导体职业出现缺货,供应链超量备货导致库存水位较高;自2022年下半年开端,全球半导体商场逐渐下行,职业进入去库存周期等要素导致引线结构职业需求下降、价格下降。本年上半年,获益于职业去库房存储上的压力有所减缓,先进封装净利润出现企稳痕迹。

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